Ein mitteldicker einlagiger Grund- und Deckputz ist der Lehmputz SanReMo. Besonders für die wechselnden Untergründen bei Sanierung, Renovierung und Modernisierung geeignet, sowie für ausreichend griffige, aber nur schwach saugende Untergründe wie Beton, hochdämmende Mauerziegel, magnesitgebundene Holzwolleplatten usw.
Putzgrund:
Lehmputze haften nur mechanisch. Der Putzgrund muss tragfähig, frostfrei, trocken, sauber, frei von Salzbelastung sein. Schwach saugfähige Untergründe müssen ausreichend rau und griffig sein. Als Grundierung ist bei Bedarf DIE ROTE für grobe Lehmputze (CLAYTEC 13.435-.430) geeignet.
Putzauftrag:
Der Mörtel wird mit der Kelle aufgezogen oder mit der Putzmaschine angespritzt. Minimale und maximale Auftragsdicke 3 und 10 mm. Auf Beton oder über Kopf grundsätzlich nur 6 mm pro Lage. WAKA Flächen- Heiz- & Kühlsystemen 8 mm. Auf Holzwolleplatten und WAKA Flächen wird Bewehrungsgewebe (CLAYTEC 35.010) auf den noch nassen Putz aufgelegt und eingearbeitet. Auf homogenen Massivbau-Untergründen ist die Einarbeitung eines Bewehrungsgewebes systemisch nicht notwendig. Lehmputz SanReMo zieht wegen der Saugfähigkeit seiner Zuschlagstoffe schnell an und kann schon nach kurzer Zeit bearbeitet werden. Die Oberflächenstruktur ist abhängig vom Zeitpunkt der Bearbeitung und vom verwendeten Werkzeug. Grundsätzlich ist die Struktur um so feiner,
je mehr der Putzmörtel zum Zeitpunkt der Oberflächenbearbeitung angezogen hat. Geriebene Oberflächen werden mit Schwamm-, Kunststoff oder Holzreibebrettern hergestellt. Glatte Oberflächen werden durch die Nachbehandlung mit dem Glätter erreicht.
Zusammensetzung:
Natur-Baulehm, gemischtkörniger gewaschener Sand 0 - 1,0 mm, Naturbims 0 - 1,5 mm.
Korngruppe, Überkorngröße nach DIN 0/2, bis 3 mm. Naturfasern.